鎖定中國手機需求 縱慧強打VCSEL 3D感測方案

作者: 陳妤瑄
2017 年 11 月 24 日

在iPhone X採用3D深度感測技術後,Android手機將於何時導入該技術,讓人引頸期盼。目前中國VCSEL晶片與模組供應商縱慧光電正鎖定華為、小米、Vivo、Oppo等手機品牌客戶進行接觸,希望讓自家解決方案打進中國手機品牌的供應鏈。

國際半導體產業協會(SEMI)日前於新竹豐邑喜來登飯店舉辦3D深度感測暨VCSEL技術研討會,其中,新成立的中國半導體公司縱慧光電也參與分享。該公司成立於2015年12月,總部位於上海,為委外代工的IC設計公司(Design House),主要專注於VCSEL晶片與模組技術研發。

縱慧光電總經理陳曉遲表示,該公司目前與中國前五大的手機廠商皆有密切接觸,未來的供貨對象也會是以中國品牌手機為主。而像蘋果(Apple)、三星(Samsung)等非中國大陸品牌手機廠,陳曉遲表示,暫時還沒有接觸,希望能先把中國的Android手機市場拿下。他預期,中國手機品牌廠最快將在2018年第二季推出搭載VCSEL元件的新款手機,而應用亦將與iPhone X相同,用來實現臉部辨識與AR/VR等功能。

標籤
相關文章

意法半導體推出DToF感測器模組

2020 年 11 月 05 日

3D成像/感測迅速導入消費電子 2023市場上看185億美元

2018 年 07 月 06 日

2024年固態光源產業規模將達將323億美元

2019 年 10 月 31 日

解決PCB舊設備聯網問題 PCBECI導入成效超乎預期

2020 年 09 月 21 日

工研院/Ganvix聯手研發下一代綠光VCSEL

2023 年 03 月 10 日

SEMI提交意見書 呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

2025 年 05 月 29 日
前一篇
Cadence任命Anirudh Devgan擔任總裁
下一篇
專訪恩智浦半導體汽車事業部區域市場經理花盛 V2X商機大潮即將來臨